核心功能

靈活設(shè)計無需掩模版

與傳統(tǒng)的有掩模光刻相比，無掩模光刻機更加靈活便捷，省去了制版的時間和金錢成本，幫助您快速驗證想法

1. 靈活設(shè)計無需掩模版

功能描述：與傳統(tǒng)有掩模光刻相比，無掩模光刻技術(shù)無需預(yù)先制作掩模版，直接通過光刻設(shè)備進行圖案生成。這種技術(shù)省去了掩模版的制作時間和成本，同時避免了掩模版在運輸、存儲過程中可能出現(xiàn)的損壞風(fēng)險。

技術(shù)原理：無掩模光刻通常采用激光直寫、DMD（數(shù)字微鏡器件）投影等技術(shù)，通過精確控制光源和光路，直接在光刻膠上形成所需圖案。

應(yīng)用場景：

快速原型制作：在研發(fā)階段，用戶可以快速驗證設(shè)計，無需等待掩模版的制作。

小批量生產(chǎn)：對于個性化或定制化需求，無掩模光刻可以靈活調(diào)整圖案，無需更換掩模版。

科研實驗：科研人員在進行探索性實驗時，可以隨時修改設(shè)計，提高實驗效率。

優(yōu)勢：

提高了設(shè)計靈活性，縮短了從設(shè)計到制造的時間。

降低了成本，特別是對于多品種、小批量生產(chǎn)場景。

適合于復(fù)雜圖案和頻繁設(shè)計變更的場景。

加工精度可達400 nm

加工精度1 μm可以滿足大多數(shù)加工需求，針對精度要求更高的用戶，我們提供加工精度可達400 nm的產(chǎn)品供您選擇

2. 加工精度可達400 nm

功能描述：設(shè)備提供兩種精度選擇，標準精度為1 μm，滿足大多數(shù)加工需求；對于更高精度要求，設(shè)備支持400 nm的加工精度。

技術(shù)原理：高精度加工通常依賴于短波長光源（如紫外光）和先進的聚焦光學(xué)系統(tǒng)，確保光刻圖案的分辨率和清晰度。

應(yīng)用場景：

半導(dǎo)體行業(yè)：用于制造集成電路中的微小結(jié)構(gòu)。

微光學(xué)器件：如衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等。

生物芯片：用于制造微流控芯片和生物傳感器。

優(yōu)勢：

滿足高端制造對微納結(jié)構(gòu)分辨率的要求。

提供多種精度選擇，適應(yīng)不同用戶需求。

速度高達1200 mm2/min

對于大尺寸樣品的加工來說，效率變得尤為重要，我們將為您供高速高精度的設(shè)備來滿足您的需求

3. 速度高達1200 mm2/min

功能描述：設(shè)備在大尺寸樣品加工時，可以實現(xiàn)高達1200 mm2/min的加工速度，顯著提升生產(chǎn)效率。

技術(shù)原理：高速加工通常依賴于高效的曝光系統(tǒng)和優(yōu)化的掃描路徑算法，確保在保證精度的同時提高加工速度。

應(yīng)用場景：

大尺寸基板加工：如大面積的PCB板、平板顯示基板等。

工業(yè)生產(chǎn)：適用于大批量、快速生產(chǎn)的需求。

優(yōu)勢：

縮短了加工周期，提高了生產(chǎn)效率。

特別適合需要快速交付的場景。

加工幅面可達2 m2

如果您是有超大幅面加工需求的用戶，我們可提供加工幅面達2 m2 的產(chǎn)品來滿足您的需求

4. 加工幅面可達2 m2

功能描述：設(shè)備支持2 m2的加工幅面，滿足超大幅面加工需求。

技術(shù)原理：大加工幅面通常需要高精度的運動控制系統(tǒng)和穩(wěn)定的光學(xué)系統(tǒng)，確保在整個幅面范圍內(nèi)都能保持一致的加工質(zhì)量。

應(yīng)用場景：

大型光學(xué)器件：如太陽能電池板、大面積顯示屏等。

工業(yè)制造：用于大型機械部件的表面處理。

優(yōu)勢：

適應(yīng)多樣化的大尺寸加工需求。

提供了一次性加工大幅面圖案的能力，減少拼接誤差。

灰度光刻可達4096階

4096階的灰度能力，能夠在光刻材料上構(gòu)建出具有高度復(fù)雜且細膩層次變化的微觀結(jié)構(gòu)或圖案，為微納制造領(lǐng)域帶來工藝精度與豐富的設(shè)計可能性

5. 灰度光刻可達4096階

功能描述：設(shè)備支持4096階灰度光刻，能夠在光刻材料上構(gòu)建高度復(fù)雜且細膩的微觀結(jié)構(gòu)或圖案。

技術(shù)原理：灰度光刻通過精確控制曝光劑量，實現(xiàn)不同灰度層次的光刻效果，從而在光刻膠上形成具有高度層次感的結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用場景：

微光學(xué)元件：如菲涅爾透鏡、微透鏡陣列等。

微機電系統(tǒng)（MEMS）：用于制造具有復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)的微機械部件。

優(yōu)勢：

提供了豐富的設(shè)計可能性，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)。

減少了傳統(tǒng)多層光刻工藝的復(fù)雜性，提高了制造效率。

托托科技的光刻設(shè)備通過無掩模設(shè)計、高精度加工、高速掃描、大加工幅面以及灰度光刻等核心功能，為微納制造領(lǐng)域提供了全面的技術(shù)支持。這些功能不僅提升了設(shè)備的靈活性和加工效率，還顯著降低了生產(chǎn)成本，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)材料、生物芯片、精密加工等多個高端領(lǐng)域。這些技術(shù)的結(jié)合，使得設(shè)備能夠滿足從快速原型到大規(guī)模生產(chǎn)的多樣化需求，為科學(xué)研究和技術(shù)創(chuàng)新提供了強有力的支持。