高溫無氧烘箱的使用方法
高溫無氧烘箱的應用案列
半導體芯片加工過程中，隨著頻率和速率的提高，如微電子加工領域，高速通信領域，對芯片尺寸大小、寄生效應參數、可靠性、絕緣性等要求越來越高，需要一種能滿足新型芯片產品加工的材料出現。而BCB（苯并環丁烯）就是滿足各種要求的良好性能材料，該光敏光刻膠具有介電常數低的特點。然而，BCB膠的固化工藝尤為重要。
高溫無氧烘箱的工藝要求：
1.在外延片表面上涂覆光敏BCB膠，采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB膠圖形；
2.采用等離子體反應刻蝕處理外延片表面的光敏BCB膠；
3.將刻蝕后的外延片放入高溫無氧烘箱中，通入N2→真空置換后，采用多級升溫保溫的方式，在規定的時間從室溫升至第一溫度階段，并在該溫度段保溫1-2h，再在規定的時間從第一溫度升至第二溫度階段，并在該溫度段保溫一定的時間；
4.隨后增通過輔助的降溫系統（水冷和風冷），將退火爐的溫度降至80度左右，完成固化。
高溫無氧烘箱，高溫無氧真空烤箱簡介
高溫無氧烘箱是一種提供高溫、低氧、潔凈環境的特殊制程設備。烘箱內部為不銹鋼結構，全部采用無塵材料，箱內可充氮、真空，使烘箱工作室內處于低氧、潔凈狀態。工作室內溫度由溫控儀自動控制，并有自動恒溫及時間控制裝置，曲線升溫、恒溫、快速降溫。并附設有超溫斷開加熱、氧含量檢測、輔助降溫裝置及報警電路，控制可靠，使用安全。
高溫無氧烘箱用于PI膠、BCB膠固化，鍵合材料預處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導體封裝、醫藥、實驗室等生產及科研部門。
（內容源于網絡，侵刪）
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