HYM-D300谷物盤式水分磨? 9000.00

一 盤式水分磨HYM-D300簡(jiǎn)述：

HYM-D300盤式水分磨主要用于谷物水分測(cè)定用的面粉試樣制備，可用于谷物、豌豆、玉米、黃豆和其它等研磨。試樣被帶齒的靜止鋼盤和旋轉(zhuǎn)鋼盤高速擠壓剪切，通過研磨室后收集在可快速拿下來的塑料取樣杯中。金屬磨盤的設(shè)計(jì)和高速研磨使產(chǎn)生的熱量最少，有效防止水分流失。適用于烘箱法水分測(cè)定、近紅外分析水分測(cè)定、近紅外分析蛋白測(cè)定、基于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)AACC No. 55-30中的顆粒度指數(shù)法（PSI）測(cè)定小麥的硬度等。

質(zhì)量控制：PLM- D300磨盤采用德國(guó)鋼材，經(jīng)特殊調(diào)質(zhì)處理后耐磨性，較一般盤式磨使用壽命長(zhǎng)達(dá)2倍以上。

二 盤式水分磨HYM-D300主要技術(shù)指標(biāo)及參數(shù)：??

1法水分測(cè)定、近紅外分析水分測(cè)定、

近紅外分析蛋白測(cè)定、基于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)AACC No. 55-30中

的顆粒度指數(shù)法（PSI）測(cè)定小麥的硬度的樣品制備方法；

2、樣品均勻性好，提高了分析結(jié)果的重復(fù)性和準(zhǔn)確性；

3、箱體內(nèi)置吸隔音材料，噪聲低，有效避免嘈雜的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境；

4、金屬磨盤間距可調(diào)，磨出的試樣顆粒大小隨磨盤間距而改變；

5、自動(dòng)喂料，可根據(jù)進(jìn)料的水分含量、是否帶殼等因素調(diào)節(jié)進(jìn)料速度，有效提高研磨效率和效果；

6、封閉式設(shè)計(jì)，安全性高；

7、電源：220V AC 50HZ 800W；

8、磨盤直徑：175mm；

9、研磨能力：30g樣品/15s

10、磨盤轉(zhuǎn)速：2800r/min