搭載自動對焦和激光缺陷標記的8/12吋晶圓級檢測顯微鏡

為半導體制造、面板顯示以及光伏等工業領域提供多維度的自動檢測方案

Miracle Inspection系列顯微鏡在基于蔡司光學的基礎上，采用了模塊化的設計方式。通過電動位移臺和各個功能模塊之間的相互配合，在實現對晶圓級樣品自動上下料的同時，可在多個維度上對其進行加工選擇和自動檢測，從而高質量的完成客戶的需求，并一鍵式自動生成測試報告，實現整套工作流程的一致性朔源。

高效的工作模式

Miracle Inspection系列顯微鏡提供多種電動選件，通過硬件和軟件算法之間的相互配合，使得顯微鏡能夠在不同的工作模式下，高效地實現對待測樣品區域的大圖拼接、景深融合以及微區加工等操作，從而讓客戶在極短的時間內完成對待測樣品多個維度下的檢測和加工。

景深融合

使用景深融合的技術，通過圖像處理的算法把待測樣品不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，從而直觀得獲取待測樣品的三維細節。除此之外，搭配AI算力模型，融合后的圖像可直接通過模型進行目標識別和分類，從而實現對待測物的自動分析，在提高整體的檢測效率和準確性的同時，可以大幅減少人為操作所帶來的誤差。

大圖拼接

使用大圖拼接的技術，通過將多個相鄰視場的顯微圖像進行無縫拼接為單張高分辨率的全景圖像，從而結合低倍導航圖與高倍率細節圖，在消除視野盲區的同時，實現從宏觀到微觀的多層級研究。除此之外，拼接得到的大圖可以作為導航圖進行區域選擇，通過搭配激光缺陷標記模塊，可實現對待測樣品視野外區域的精確加工和激光修復，提升整個工作流程中的工作效率。