TLF-204-111M_田村無鉛錫膏能有效降低空洞

田村無鉛錫膏TLF-204-111M特點：

TLF-204-111M采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成

連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性

能有效降低空洞

無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性

焊接性良好，對鍍金部位也有充分的潤濕性

芯片周邊錫珠基本不會產生

能有效改善預加熱時錫膏的塌陷問題

TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111M規格參數

品名                  TLF-204-111M                    測試方法

合金構成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)

融點（℃） 216-220                                 DSC測定

焊料粒徑（μm） 25-38                                 激光分析

焊料顆粒形狀 球狀                                 JIS Z 3284(1994

助焊劑含量（%） 10.9                                 JISZ3284(1994)

鹵素含量（%） 0.0                                 JISZ3197(1999)

粘度（Pa·s） 220                                 JISZ3284(1994)

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