產品功能介紹
　　在掃描電鏡中對樣品加熱在許多材料科學研究中已經成了一項必不可少的手段，使用掃描電鏡原位加熱臺可以進行動態地觀察溫度變化過程中的材料微觀變化及失效分析。如今被廣泛應用于金屬材料、液晶檢測、半導體、高分子材料、流體包裹體、生物工程等眾多領域。Murano 525 原位加熱臺能夠使我們動態地觀察樣品在加熱過程中的相變、再結晶、晶粒生長與氧化現象。

技術特點：
　　Murano加熱臺精悍緊湊，能方便地與大多數掃描電鏡的標準樣品臺接口，它包含一個絕熱接口，適用于二次電子像、電子背散射衍射（EBSD）與聚焦離子束（FIB）加工。能夠對大至9mm x 4.5mm x 1.5mm大小的樣品進行快速加熱。獨特的設計使得該加熱臺可以方便地用于EBSD的幾何配置，同時保持適當的工作距離。樣品臺的溫度范圍涵蓋室溫到 950℃。要進行催化、還原或氧化反應，可選配一個毗鄰樣品的毛細管，進行氣體注入。通過毛細管的外部氣體流量用法蘭上的針閥來控制。水冷底座確保對SEM的保護，可更換的熱屏蔽罩允許進行常規成像或EBSD分析，基于軟件的溫度控制器能實現精確的溫度控制和記錄。積分偏壓能夠甄別二次電子和熱發射電子，從而提高在高溫下的成像質量。

本圖顯示從945°C  到880°C  奧氏體向鐵素體轉變的EBSD相分布圖，奧氏體為藍色（暗），鐵素體為紅色（亮）。測試僅用了一個低碳鋼試樣，加熱到945°C，然后以每分鐘1 °C的速度冷卻，直到觀察到相變開始。一旦相變開始，保溫以觀察單個晶粒中相的變化過程，然后再次冷卻。數據由OxfordInstruments的Singh Ubhi博士提供。
Murano  525原位加熱臺突出技術優勢:
1、能夠對大至數毫米的樣品快速地加熱和冷卻 (> 100 °C / 分鐘)
2、緊湊的尺寸允許 EBSD 所需的大角度傾斜，方便裝置的插入和取出
3、可進行高溫下局部氣體反應的研究
4、溫度精度<±0.5°C，穩定性< 1°C /小時
5、配置水冷模塊，有效保護 SEM 艙室，安全地實現 950°C 的樣品溫度
6、對每款SEM而定制，方便安裝/拆卸，在幾分鐘內即可把SEM樣品臺恢復到正常狀態
7、新的基于PC的溫度控器，實現精確控制能夠同步EBSD的面分布與溫度曲線

基于PC的溫度控器

技術參數：
1、工作距離：帶屏蔽的工作距離 10mm，無屏蔽的工作距離 12.5 mm
2、樣品大小：X 4.5mm，Y 9mm,Z(帶屏蔽)1.5mm, (無屏蔽)3mm
3、溫度穩定度： ±0.5℃
4、控溫精度：±0.5℃
5、溫度范圍：950℃
6、圖像控制系統：DigiScanSEM數字電子束控制與圖像處理系統
7、保護措施：帶有熱量屏蔽裝置，對物鏡和樣品倉不產生明顯的熱影響，允許進行常規成像或EBSD分析
8、結構：結構緊湊，方便安裝和取出，可以方便地用于EBSD的幾何配置，同時保持適當的工作距離
9、溫度控制：PID自動控制和手動控制兩種模式，可存儲所有的加熱參數，獨立軟件控制，可以實現同步EBSD的面分布與溫度曲線

應用領域：
EBSD原位分析
金屬材料
石油地質巖石礦物
光電材料
化工高分子材料
新能源電池材料
半導體