孔面銅膜厚儀CMI165

深圳市方源儀器有限公司提供世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的孔面銅膜厚儀CMI165，它采用先進(jìn)的微電阻測(cè)試技術(shù)，符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測(cè)量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。

孔面銅膜厚儀CMI165介紹：

品牌：英國牛津

總代理：深圳市方源儀器有限公司

咨詢產(chǎn)品型號(hào)：CMI165

產(chǎn)品運(yùn)用：

可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)；

可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試；

可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量；

測(cè)量范圍：

化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

儲(chǔ)存數(shù)：9690條檢測(cè)結(jié)果

接口：測(cè)試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

儀器校準(zhǔn)：儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

儀器設(shè)置：客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

測(cè)量模式：固定或連續(xù)測(cè)量模式

電源：普通AA電池供電

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