劃片機  
     Scribe100劃片機是一款設計用于劃割和分離微型元件，諸如GaAs和Si晶圓的設備。該設備可以按序劃割和分離晶圓等，并且保證元件整潔和完整無傷。
    在分離時，Scribe100使用聚酯薄膜層來托住元件同時線型刀沿著中心線升高以便分離。薄膜層幫助元件阻攔污染或重壓。全部參數都由控制鍵盤設定。這是一款穩定，抗振動，和易操作的設備。
 
 
 
 
劃片刀頭
角度可調Z向運動
劃割力可調：3gr-100gr，。恒定重量
金剛石工具：角度和旋轉是可調的
帶十字線的工具補償
 
晶圓臺
晶圓支架：最大4英寸
元件尺寸：最小200um
晶圓厚度：80um以上
手動旋轉：90度
螺旋儀調整旋轉合軸
 XY位移臺/顯示分辨率1um
運動方向可控
 
觀測系統
匹配應用范圍的光學放大
合軸：程序控制或手動
17寸TFT顯示器和高精度彩色攝像頭
目標產生器
LED光源
 
 
分離
分離模式：手動控制或自動控制
分離模式：使用頂部聚酯薄膜層和底部切割刀
聚酯薄膜：可移除以便預防污染
基于應用需求的可調提供多層頂部聚酯層方案
 
可設定參數
步進參數和垂直間隔
Y劃割速度可調，0.1-20mm/sec。
程序化控制劃割長度
重復性劃割
劃割總次數
元件總數
底部接觸速度
劃割計數
 
安裝要求
電源：230VAC,0.5kW
壓縮空氣：70psi
真空度:60%
尺寸：450mm&700mm*500mm
重量:80kg