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iPHEMOS-MP倒置發(fā)射顯微鏡 C10506-06-16
- 品牌:日本濱松
- 型號: C10506-06-16
- 產(chǎn)地:亞洲 日本
- 供應商報價:面議
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濱松光子學商貿(mào)(中國)有限公司
更新時間:2025-02-24 10:56:46
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銷售范圍售全國
入駐年限第10年
營業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品失效分析系統(tǒng)(4件)
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產(chǎn)品特點
iPHEMOS-MP倒置微光顯微鏡是一款半導體失效分析系統(tǒng),通過檢測半導體裝置缺陷引起的微弱的光發(fā)射和熱發(fā)射來準確定位半導體器件失效的位置。利用其倒置型設計,iPHEMOS-MP對半導體器件的背面進行探測分析,并可結合Tester順利進行各種類型的分析。iPHEMOS-MP包含一個激光掃描系統(tǒng),可以獲得高分辨率的圖像。不同類型的探測器可以用來實現(xiàn)各種分析技術,比如發(fā)射分析、熱分析、紅外-光致阻值改變(IR-OBIRCH)分析等。當結合專用探測器進行背面觀察,iPHEMOS-MP支持從wafer到單個芯片的靈活測量。
●iPHEMOS-MP
通過安裝300 mm晶圓探針,支持從單個芯片到晶圓的測量。 可通過探針卡進行多針接觸,并在PC板上進行樣品觀察。 通過電纜連接也可以使用LSI測試儀驅(qū)動進行動態(tài)分析。
詳細介紹
- 連接示例產(chǎn)品特征
● 可安裝用于光發(fā)射分析和熱分析的兩個超高靈敏度相機
● 可安裝最多3個波長的激光器和一個EOP探頭光源
● 配備適合不同樣品的光學工作臺● 高靈敏度微距鏡頭和最多10個適合每個探測器靈敏度波長的鏡頭
產(chǎn)品選配● 激光掃描系統(tǒng)
● 高靈敏度近紅外相機進行光發(fā)射分析
● 高靈敏度中紅外相機進行熱分析
● 紅外-光致阻值改變(IR-OBIRCH)分析
● 激光輻射動態(tài)分析
● EO偵測分析
● 納米透鏡進行高分辨率、高靈敏度分析?
● 連接到CAD導航
● 連接到LSI測試儀顯示功能疊加顯示/對比度增強功能
iPHEMOS-MP將發(fā)光圖像疊加到高分辨率模板圖像上來快速定位缺陷點。對比度增強功能可使圖像更清晰,細節(jié)更多。
顯示功能
- ● 注釋
● 圖像的任何位置都可以顯示評論、箭頭等注釋符號。 - ● 比例顯示
● 可使用分段,在圖像上顯示比例寬度。 - ● 柵格顯示
● 圖像上可顯示水平和垂直柵格。 - ● 縮略圖顯示
● 圖像可以以縮略圖的形式存儲和調(diào)用,stage坐標等圖像信息也可顯示。 - ● 分屏顯示
● 圖案影像、發(fā)射圖像、疊加圖像以及參考圖像可一次顯示在4個窗口的屏幕上。
詳細參數(shù)線性電壓 AC 200 V (50 Hz/60 Hz) 功耗 Approx. 1400 VA (Max. 3300 VA) 真空 Approx. 80 kPa or more 氣壓 0.5 MPa to 0.7 MPa 尺寸/重量 Main unit: 1740 mm (W)×1150 mm (D)×1770 mm (H), Approx. 1400 kg
Control rack: 880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg
Optional desk: 1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 60 kg* iPHEMOS-MP主體機臺包括探針臺和其他相連接的裝置。
相關下載Failure Analysis Systems Option: Emmi-X camera C8520-45 series (Near-infrared photo emission camera) [644 KB/PDF]
Failure Analysis Systems Option: InSbHS camera C9985-05 [668 KB/PDF]
Failure Analysis Systems Option: Thermal NanoLens [351 KB/PDF]
Failure Analysis Systems Option: NanoLens-SHR [635 KB/PDF]
C10506-04-16Failure Analysis Systems Option: Electro Optical Probing Unit [406 KB/PDF]
- ● 注釋
技術資料
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