Futurrex 成立于1985年，是美國高端光刻膠及輔助化學品制造商。產品以技術著稱，從2000年至今年均增長率為33%。主要客戶有：Ti、半導體、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm (高通)等。Futurrex長期與Intel實驗室合作，產品被廣泛收錄進美國各大學半導體教程，是各大研究機構產品。

Futurrex產品優勢：

1、Futurrex光刻膠黏附性好，無需使用增粘劑（HMDS）

2、負性光刻膠常溫下可保存3年

3、150度烘烤，縮短了烘烤時間

4、單次旋涂能夠達到100um膜厚

5、顯影速率快，100微米的膜厚，僅需6~8分鐘

負性光刻膠

A、 粘性增強負膠（NR9-P、NR9G-P、NR5系列）

特性

在蝕刻和電鍍應用時具有的粘附力，且很容易去除

厚度范圍：<0.1-120μm

i、g以及h線曝光

優勢：

具有一次旋涂即可獲得100μm以上優越的分辨率的甩膠厚度

150℃軟烘烤的應用可縮短烘烤時間

更快的顯影，100μm的光刻膠顯影僅需6-8分鐘

不必使用增粘劑如HMDS

B、 高級加工負膠（NR71-P、NR71G-P系列）

特性：

在RIE處理是優異的選擇性以及在離子注入時優異的耐高溫性能

厚度范圍：<0.1-120μm

i、g以及h線曝光

優勢：

具有一次旋涂即可獲得100μm以上優越的分辨率的甩膠厚度

150℃軟烘烤的應用可縮短烘烤時間

    更快的顯影，100μm的光刻膠顯影僅需6-8分鐘

    可耐受180℃的高溫

    不必使用增粘劑如HMDS

應用展示：

用NR5-800制作結構的案例

MEMS設計中25μm厚NR5-8000光刻膠圖案及其下方硅片20μm高刻蝕結構線寬控制展示：NR5-8000的圖案不存在大體積影響

MEMS設計中25μm厚NR5-8000光刻膠圖案及其下方硅片20μm高刻蝕結構顯影能力展示：

Futurrex紫外負性光刻膠-濕法工藝

Futurrex紫外負性光刻膠-干法工藝

Futurrex紫外負性光刻膠-lift-off工藝

Futurrex紫外正性光刻膠