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復(fù)納科技 NEOSCAN N60 高分辨臺(tái)式顯微 CT
- 品牌:復(fù)納科技
- 型號(hào): Neoscan N60
- 產(chǎn)地:上海 閔行區(qū)
- 供應(yīng)商報(bào)價(jià):¥8500000
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上海愛(ài)儀通網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
更新時(shí)間:2025-04-30 09:12:53
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銷(xiāo)售范圍售全國(guó)
入駐年限第4年
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類(lèi)產(chǎn)品X射線顯微(CT XRM)(11件)
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詳細(xì)介紹
作為比利時(shí)顯微CT儀器設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域的創(chuàng)新者,NEOSCAN以其技術(shù)和創(chuàng)新能力贏得了國(guó)際市場(chǎng)的認(rèn)可。NEOSCAN臺(tái)式顯微CT技術(shù)融合了X射線成像和計(jì)算機(jī)重建技術(shù),能夠以非侵入式的方式對(duì)微小物體進(jìn)行高分辨率的三維成像和分析。現(xiàn)有的產(chǎn)品線包括N60、N70、N80和N90,可提供樣品精確的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息、空腔孔隙和組分差異的密度信息,并可輸出三維模型進(jìn)行仿真分析。
為什么選擇 N60 緊湊型臺(tái)式顯微 CT
X 射線源高達(dá) 65 kV,通用性強(qiáng):適用于聚合物、地質(zhì)、制藥、骨骼和牙科應(yīng)用
體積小,重量輕:設(shè)計(jì)緊湊,搬運(yùn)輕松,無(wú)需特殊安裝環(huán)境,可放置在辦公桌上使用,兼容性連接端口
即插即用,兼容性端口:無(wú)需配置高壓
一體化軟件,免費(fèi)升級(jí):整合了掃描、重構(gòu)、計(jì)算、輸出模型等多種功能,軟件免費(fèi),界面直觀易用
NEOSCAN N60 臺(tái)式顯微 CT
采用緊湊式設(shè)計(jì),非常適用于較小的實(shí)驗(yàn)室和研究場(chǎng)所。它提供了廣泛的掃描模式和參數(shù)設(shè)置,可根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行優(yōu)化。用戶(hù)可以調(diào)整掃描參數(shù)以獲得所需的空間分辨率和靈敏度,實(shí)現(xiàn)精確的成像和分析。
基本參數(shù)像素分辨率:3.8 μm
空間分辨率:8 μm
最大掃描直徑:36 mm
最大掃描高度:60 mm
圖像類(lèi)型:15 MP CMOS
【產(chǎn)品特點(diǎn)】
臺(tái)式顯微CT(Micro CT)技術(shù)具有以下特點(diǎn):
1. 高分辨率成像:顯微CT能夠提供高分辨率的三維成像,揭示微小物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)。它可以捕捉微觀尺度的細(xì)微特征,使研究人員能夠觀察和分析樣品的微小結(jié)構(gòu)。
2. 非破壞性成像:顯微CT通過(guò)使用X射線成像技術(shù),可以對(duì)樣品進(jìn)行非侵入式的成像,無(wú)需破壞或改變樣品的形態(tài)。這使得樣品可以被多次掃描,進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的觀察和分析。
3. 三維重建:顯微CT可以通過(guò)多個(gè)角度的投影圖像進(jìn)行計(jì)算機(jī)重建,生成高質(zhì)量的三維體素?cái)?shù)據(jù)集。這使得研究人員能夠以三維視角觀察和分析樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),提供更全面的信息。
4. 多樣品適用性:顯微CT技術(shù)適用于各種樣品類(lèi)型,包括固體材料、生物組織、巖石、化石等。無(wú)論是剛性樣品還是柔性樣品,顯微CT都能夠提供高質(zhì)量的成像和分析。
5. 量化分析能力:除了提供直觀的三維成像,顯微CT還可以進(jìn)行定量分析。通過(guò)對(duì)密度分布、孔隙度、尺寸等參數(shù)的測(cè)量,可以獲得樣品的定量數(shù)據(jù),用于研究和比較不同樣品的特性。
【應(yīng)用領(lǐng)域】
材料:力學(xué)性能分析,應(yīng)力分布和斷裂點(diǎn)分析
材料:3D打印零件精度分析和缺陷分析
材料:鋰電池內(nèi)部分層結(jié)構(gòu)
材料:碳纖維材料缺陷分析
材料:混凝土力學(xué)性能和裂縫分析
材料:過(guò)濾效率,過(guò)濾器堵塞和壽命研究
醫(yī)學(xué):牙科填料研究
醫(yī)學(xué):骨科骨小梁結(jié)構(gòu)分析
醫(yī)學(xué):人造關(guān)節(jié)形態(tài)尺寸研究
法醫(yī):物證鑒定
生物:小動(dòng)物高精度掃描,生物進(jìn)化、分類(lèi)研究
農(nóng)業(yè):根系分布研究,種質(zhì)改良
農(nóng)業(yè):植物表型提取
食品:面團(tuán)發(fā)酵過(guò)程和冰淇淋結(jié)構(gòu)分析,口感改良
制藥:分析不同壓縮方法帶來(lái)的藥片內(nèi)部裂縫和孔隙,改進(jìn)片劑壓縮工藝
制藥:分析膠囊微孔和涂層對(duì)內(nèi)容物釋放的影響,優(yōu)化膠囊設(shè)計(jì)和工藝
3D打印:制造精度分析
機(jī)械加工:鋁合金鑄件內(nèi)部孔洞分析和工藝優(yōu)化
機(jī)械加工:零件質(zhì)量檢測(cè),誤差分析
電子:PCB電路板上的錫焊空洞
電子:LED封裝缺陷測(cè)試
考古:透過(guò)化石表面沉積物分析內(nèi)部結(jié)構(gòu)
地質(zhì):砂巖粒度和孔隙率分析,評(píng)估石油提取容易程度
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