產品參數

• 伺服電機控制

• 支持wafer尺寸：碎片至200mm（8寸圓晶）

• 轉速可調精度：1rpm；轉速jing準度：小于±1rpm

• 旋轉加速度：0-50000rpm/sec（空載）

• 工藝時間設定：0-3000sec/step，時間精度：0.1sec

• 旋涂作業均勻性：小于±3%在6英寸范圍內

• 單步旋涂及多步旋涂可選，內置100組可編輯勻膠程序

• 帶四只自動點膠端口，可升級自動點膠裝置

• 產品可定制，提高轉速穩定性，增加電子水平顯示功能

【優勢一】伺服電機，功能強大

• 高精度伺服控制系統，轉速jing準至1rpm

• 點內置100組可編輯勻膠程序，提高工藝重復性

• 真空負壓可調，減少薄片變形，不易破碎

• 全新套盤更換設計，更方便，更可靠

【優勢二】全新設計，旋涂更為均勻穩定

• PP外殼設計，HDPE超高分子材料內腔

• 大尺寸套盤式載物盤，旋轉更穩定

• 內腔深度增加45%，減少腔內氣流干擾

• 增設獨立下抽風口，便于控制腔內氣流

【優勢三】人性化操作，使用靈活，安全可靠

• 7寸觸屏控制面板操作系統，更方便操作

• 數顯壓力表實時顯示負壓，反應靈敏，防止飛片

• 防進膠設計，避免光刻膠等污染物進入設備內部

• 互鎖感應傳感器，確保蓋子安全閉合

• 加強式開合蓋采用嵌扣設計，更牢靠，更安全