英國AML
晶圓鍵合機

AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英國牛津哈威爾科學園，主要從事原位晶圓鍵合設備生產，并在擁有數百億英鎊高端現代化設備的Bondcenter的支撐下，為客戶提供鍵合相關服務工作。AML生產的對準鍵合機，是目前市場上**能夠實現在同一設備上完成原位對準、激活、鍵合的設備，是MEMS, IC，和III-V鍵合工藝的**選擇。在實現原位鍵合的同時，該設備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉移技術。可用于科研，并具有適合批量生產的全自動設備。

AML Bondcenter 為客戶提供了制作鍵合基底，鍵合器件及3D集成和芯片級封裝的**場所。

NEW !  IRIS-紅外晶圓鍵合檢測& Maszara鍵合強度設備

紅外檢測是一種快速、簡單的無損檢測方法。它可以檢測鍵合后整片晶圓的空洞、粘接不良或內部的顆粒。

可以對直徑200mm的晶圓做出快速檢測
?可檢測的空洞zui小高度是250nm
? 空洞橫向zui小尺寸600um。

?在25mm寬的基板上進行測試。可達檢測200mm的晶圓。
?可使粘接強度的測量和分析更快速。
? IRIS鍵合強度測量已經得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron Testing”標準的認證。

? IRIS可以控制產品的失效。
? 插入角度—可通過設計來固定和控制。
? 邊緣效應-IRIS測量整片晶圓。
? 消除由于操作人員的技術和方法引起測量的不確定性—IRIS提供可重復的刀片插入。
? 應力腐蝕-IRIS可以以比應力腐蝕速度更快的速度移動葉片，從而消除了應力腐蝕造成的誤差。
? 兼容沒有圖形的晶圓—不像Chevron鍵合強度測試方法那樣，需要有特定圖形的晶圓。
? 消除操作人員的影響，MAszara測試提供多次的重復結果。
? 操作更安全-不用人工操作。
? 整片晶圓的鍵合強度的mapping圖。

? 測量鍵合強度可達2.5Jm-2。
? 鍵合強度測量支持多種材料的組合，例如：硅、膨化玻璃、藍寶石、用戶可以輸入其它材料的彈性模數。
? 分析軟件可以連續記錄晶圓的條狀位置；通過自動圖像分析，提取裂縫長度。

AML鍵合機

晶圓對準鍵合機， 廣泛應用于MEMS器件， 晶圓級封裝技術(WLP)， 先進真空封裝基底， TSV 3D互聯工藝等。

AML鍵合機具有duyi無二的原位晶圓對準鍵合技術:

? 激活、對準、鍵合一體機
? 上下基板獨立加熱，適合Getter材料工藝
? 低擁有成本 & 高生產能力
? 智能作用力控制
? 可靠的全自動對準功能,對準精度可達1微米
? **真空鍵合
? 可鍵合的芯片及晶圓尺寸 為 2” 到 12”
? 自動程序控制功能:適用于研發或生產等應用
? 圖像采集功能:用于識別背面對準標記 
? 鍵合前晶圓原位激活、化學表面處理功能
? AML的BONDCENTER可為客戶提供強大的工藝支持

NEW!!

(New!)基於真空的臨時鍵合技術， 
在3D IC 工藝中wan美的應用，和粘附劑說再見吧！

節省工藝時間，提高生產效率，
高性價比！
- 無粘附劑的真空鍵合
- 鍵合時間< 5mins
- zui高工藝溫度> 300 C
- 解鍵合時間< 10mins
- 3D-IC 工藝zui理想的選擇

基板溫度/鍵合力曲線圖，上下基板可在鍵合過程中保持不同溫度

Cu-Cu鍵合過程中在腔室內使用蟻酸氣體對
鍵合表面氧化物進行處理，處理后界面EDX譜圖

原位等離子體激活處理               原位對準系統

FAB12 - 全自動晶圓對準鍵合機

晶圓尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圓厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圓傳輸: 接觸邊緣 3mm 區域
基礎氣壓: 10-6mbar range
抽氣時間: 5 min (to 10-4mbar)
zui大鍵合力: 25kN
卡盒數量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)