XAU-4C 是一款一機多用型光譜儀，應用了先進的 EFP 算法和微光聚集技術，既保留了 專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能，又可滿足成分分析。

被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

1)  搭載微聚焦加強型 X 射線發生器和先進的光路轉換聚焦系統，zui小測量面積達 0.03mm2

2)  擁有無損變焦檢測技術，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽 深度范圍 0-30mm

3)  核心 EFP 算法，可對多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準、穩的做出數 據分析(釹鐵硼磁鐵上 Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準檢測第一層 Ni 和第三層 Ni 的厚度)

4)  配備高精密微型移動滑軌，可實現多點位、多樣品的精準位移和同時檢測 

5)  裝配 Si-Pin 半導體探測器，分辨率高，測試速度快，數據穩定 

6)  涂鍍層分析范圍:鋰 Li(3)- 鈾 U(92)
7)  成分分析范圍:硫 S(16)- 鈾 U(92)

8)  RoHS、鹵素有害元素檢測 

9)  人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作 

10)  標配 4 準直器自動切換 

11)  配有微光聚集技術，zui近測距光斑擴散度小于 10%