X射線形貌儀系統可以實現半導體晶體缺陷的無損表征，同時也有利于研究晶體缺陷變化規律，為晶體生長工藝和外延工藝的改進提供了理論指導和數據支持。

X射線貌相儀用于單晶材料的無損檢測評估，不僅在研究和開發領域，在質量管理領域也發揮著重大作用。

·X射線源：微聚焦高亮度轉靶

·入射光學系統：多層膜平行光束準直器

·可以利用晶體準直器

·自動樣品轉換（樣品水平配置）

·透射和反射法兼用測角儀系統

·高靈敏度和高分辨率X射線相機取得數碼圖像

·形貌圖像分析位錯

• 高亮度雙波長X射線源：MicroMax-007 DW

• 高分辨率、高分辨率X射線相機：XTOP（5.4μm像素）

• 超高分辨率/超高分辨率X射線相機：HR-XTOP（2.4μm像素）

• 水平樣品安裝可最大限度地減少晶圓上的偽影

• 自動晶圓曲率校正以獲得最佳位錯圖像質量

• 自動化系統操作，包括 X 射線陽極開關、探測器開關、光學開關和對準、樣品對準和圖像采集

• 自動位錯分析

• 兼容3、4、6、8、12、18英寸晶圓

• 兼容晶圓裝載機

該形貌測量系統采用新型高強度微小X射線光源、特殊X射線鏡光學系統和高分辨率/高分辨率X射線相機，可將測量時間縮短約一個數量級。與傳統系統相比。從樣品設置到測量的一切都可以自動執行。
可以非破壞性地檢測晶體缺陷，例如位錯、表面螺紋位錯和外延層缺陷。
可應用于Si、SiC、GaN、Ge、GaAs、石英、LN、LT、藍寶石、金紅石、螢石等多種單晶材料。

采用高亮度微小X射線光源

計算機可以在用于透射形貌的Mo源和用于反射形貌的Cu源之間切換。

采用特殊X射線鏡光學系統

通過多層平行光束準直器進行單色/平行光束轉換。

與晶體準直器兼容

高度準直的 X 射線束可以獲得晶格畸變敏感的反射形貌圖。

輕松切換

通過計算機，您可以輕松地在觀察晶體內部的透射形貌圖和觀察表面附近缺陷的反射形貌圖之間切換。

使用高分辨率 X 射線 CCD 相機采集數字圖像。

使用形貌圖像的晶體缺陷分析軟件。

支持各種晶圓尺寸。有 3、4、6、8、12 和 18 英寸可供選擇。

水平放置樣品，支持3、4、6、8、12英寸晶圓自動傳送。

借助自動曲率校正機制，即使是彎曲的晶體也可以根據其曲率程度進行成像。

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