采用非真空樣品腔；
專業用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；
可同時分析鍍層中的合金成分比列。

（一）應用領域
金屬電鍍鍍層分析領域（可同時分析鍍層中的合金成分比例）

（二）圖譜界面
1、軟件支持無標樣分析
2、超大分析平臺和樣品腔
3、集成了鍍層界面和合金成分分析界面
4、采用先進的多種光譜擬合分析處理技術
5、分析精度可達到0.01?m
 
（三）產品優勢
1、可進行鍍層檢測，檢測層數范圍1-6層；
2、平臺移動范圍可達160*160*100mm(X*Y*Z) ；
3、激光定位和自動多點測量功能；
4、可檢測固體、液體、粉末狀態材料；
5、運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低；
6、可進行未知標樣掃描、無標樣定性、半定量分析；
7、操作簡單、jing準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速檢測（5-40秒）；
8、極高端配置：SDD探測器、英國牛津X射線管、美國SPELLMAN高壓電源
9、可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
10、軟件終身免費升級；
11、無損檢測，一次性購買標樣可使用；
12、使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供全方位保姆式服務；
 
（四）技術指標

• 測量原理：能量色散Ｘ射線分析

• X射線光管：50KV，1mA

• 檢測系統：SDD探測器

• 檢測元素范圍：Al (13) ~ U(92)

• 應用程序語言：中／英／韓

• 平臺移動范圍：160*160*100mm(X*Y*Z)

• 儀器尺寸：526*637*484mm(X*Y*Z)

• 樣品類型：液體/固體/粉末

• 濾光片：Al濾光片自動轉換

• 能量分辨率：129±5eV

• 準直器：0.05/0.1/0.2/0.4/0.5/1mm(六個自動轉換)

• 分析方法：FP/校準曲

• IEDX-150AT儀器為自動平臺

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