屹立芯創作為除泡品類開創者，專注提升除泡和貼壓膜制程良率，專業提供半導體產業先進封裝技術整體解決方案。

以晶圓級真空貼壓膜系統為代表的先進封裝智能設備體系，有別于滾輪壓式的傳統貼膜機，已實現多項核心技術突破。創新的真空下貼壓膜和自主開發的軟墊氣囊式壓合技術，有效解決因預貼膜在真空壓膜過程中產生氣泡或是干膜填覆率不佳的問題。智能化機臺兼容8” 及 12”晶圓封裝工藝，尤其適用于凹凸起伏的晶圓表面，可輕松實現1:20的高深寬比填覆效果。真空/壓力/溫度實現多重多段設置，內部搭配自動切割系統，適配多種干膜材料，還可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合，無須另外加裝整平系統，助力企業智慧升級。