※ 主要應用于微電子、光電子、攻率器件、聲表器件、射頻 器件、先進封裝（TSV）、MEMS、光學、材料研究等應 用中金屬介質薄膜的沉積。 

※ 蒸發源：電子槍、熱蒸發電阻或同時配置電子槍和熱蒸發 電阻。 

※ 多種工裝夾具：穹頂式、行星式、KNUNSEN式。 

※ 真空泵可選：低溫泵/擴散泵，雙葉旋片泵/干泵。 

※ 配置離子源實現工件預清洗及離子輔助沉積。 

※ 膜厚檢測：石英晶體膜厚控制儀，光學膜厚控制儀。 

※ 選配離子束輔助沉積功能。 

※ 選配襯底大角度傾斜功能。 

※ 選配Kaufman離子源。