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探針式輪廓儀 Tencor? P-7 Stylus Profiler
- 品牌:KLA
- 型號(hào): Tencor? P-7
- 產(chǎn)地:上海 浦東新區(qū)
- 供應(yīng)商報(bào)價(jià):面議
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科磊半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司
更新時(shí)間:2022-11-08 16:16:34
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銷售范圍售全國(guó)
入駐年限第4年
營(yíng)業(yè)執(zhí)照
- 同類產(chǎn)品Tencor? P-7 Stylus Profiler(1件)
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產(chǎn)品特點(diǎn)
- Tencor P-7支持從幾納米到一毫米的臺(tái)階高度測(cè)量,適用于生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境。該系統(tǒng)可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)150mm而無(wú)需圖像拼接。
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品描述
Tencor P-7建立在市場(chǎng)領(lǐng)先的Tencor P-17臺(tái)式探針輪廓分析系統(tǒng)的成功基礎(chǔ)之上。 它保持了Tencor P-17技術(shù)的卓 越測(cè)量性能,并作為臺(tái)式探針輪廓儀平臺(tái)提供了極高的性價(jià)比。Tencor P-7可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)150mm而無(wú)需圖像拼接。
主要功能
臺(tái)階高度:幾納米至1000μm
微力恒力控制:0.03至50mg
樣品全直徑掃描,無(wú)需圖像拼接
視頻:500萬(wàn)像素高分辨率彩色攝像機(jī)
圓弧校正:消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
軟件:簡(jiǎn)單易用的軟件界面
生產(chǎn)能力:通過測(cè)序,模式識(shí)別和SECS / GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化
主要應(yīng)用
臺(tái)階高度:2D和3D臺(tái)階高度
紋理:2D和3D粗糙度和波紋度
形狀:2D和3D翹曲和形狀
應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力
缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌
工業(yè)應(yīng)用
大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所
半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
LED:發(fā)光二極管
太陽(yáng)能
MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
汽車
醫(yī)療設(shè)備
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應(yīng)用
臺(tái)階高度
Tencor P-7可以提供納米級(jí)到1000μm的2D和3D臺(tái)階高度的測(cè)量。 這使其能夠量化在蝕刻,濺射,SIMS,沉積,旋涂,CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。Tencor P-7具有恒力控制功能,無(wú)論臺(tái)階高度如何都可以動(dòng)態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。這保證了良好的測(cè)量穩(wěn)定性并且能夠精確測(cè)量諸如光刻膠的軟性材料。
紋理:粗糙度和波紋度
Tencor P-7提供2D和3D紋理測(cè)量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測(cè)量值分為粗糙度和波紋度部分,并計(jì)算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數(shù)。
外形:翹曲和形狀
Tencor P-7可以測(cè)量表面的2D形狀或翹曲。這包括對(duì)晶圓翹曲的測(cè)量,例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。Tencor P-7還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。
應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力
Tencor P-7能夠測(cè)量在生產(chǎn)包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測(cè)量樣品翹曲。 然后通過應(yīng)用Stoney方程,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來(lái)計(jì)算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)200mm的樣品上通過單次掃描測(cè)量,無(wú)需圖像拼接。3D應(yīng)力的測(cè)量采用多個(gè)2D掃描,并結(jié)合θ平臺(tái)在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對(duì)整個(gè)樣品表面進(jìn)行測(cè)量。
缺陷復(fù)檢
缺陷復(fù)查用于測(cè)量如劃痕深度之類的缺陷形貌。缺陷檢測(cè)設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)檢”功能讀取KLARF文件、對(duì)準(zhǔn)樣本,并允許用戶選擇缺陷進(jìn)行2D或3D測(cè)量。
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