適用于多種晶圓量測應用，
? 如組件特性描述和建模、射頻和毫米波、晶圓可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)
MPI ShielDEnvironment? 屏蔽環境
? 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境
? 支援飛安低漏電量量測
? 溫度量測范圍 -60 °C 至 300 °C

TS200-SE Probe System細節優勢

MPI TS200-SE手動探針測試系統具有無與倫比的功能。具有高度可重復性（1μm）的壓板提升設計，具有用于安全，接觸，分離（300μm）和加載（3mm）的三個離散位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞，同時提供直觀的控制，準確的觸點定位和安全設置。附加的Probe Hover Control?具有懸停高度（50、100或150 μm），可輕松方便地將探頭與Chuck對齊。

MPI ShielDEnvironment?是一個高性能的屏蔽系統，可為超低噪聲，低電容測量提供出色的EMI和不透光的屏蔽測試環境。

MPI ShielDEnvironment?的一個完全可配置的部分，它允許多達 4個端口的RF或多達8個端口的DC / Kelvin等多種組合測試。

MPI ShielDCap?便于屏蔽，易于多種搭配，在簡化日常操作方面發揮了重要作用。

完整的ShielDCap?可以很容易地用EMI屏蔽版本的探針卡支架替換。

空氣軸承

MPI獨特的氣墊載物臺設計，具有簡單的單手冰球控制，為快速的XY導航和晶圓裝載提供了無與倫比的操作便利性，同時又具有額外精密的25x25mm的XY-Theta千分尺機芯，不影響精確定位能力。

獨特的卡盤Z調整

TS200-SE除空氣軸承XY工作臺外還包括5mm的Z吸盤調整（μm分辨率），可實現精確的接觸/超程控制或探針卡跌落尖端校正。

1毫米刻度指示器為操作員提供了簡便的反饋。另外20毫米氣動抬升搭配提供了簡便的快速升降功能。

多種卡盤選項

TS200-SE可提供多種卡盤選件， 以滿足不同的預算和應用要求：同軸，三軸或射頻、高功率等，RF卡盤獨特帶有兩個由陶瓷材料制成的輔助卡盤，用于精確的射頻校準；-60°C至300°C的多種ERS AirCool卡盤。

溫度控制集成

晶圓裝載門可以在15°C以下的任何溫度下鎖定，此獨特功能使TS200-SE成為市場上安全的手動探針臺。

此外，溫控系統可以通過集成式的觸摸屏來操作，該觸摸屏放置在操作員面的便利位置，以實現快速，操作和即時的反饋。

ERS獨特的AC3冷卻技術

MPI旗下探針臺系統均采用ERS獨特的AC3冷卻技術及其空氣管理系統，可直接從“已用”空氣中清除MPI ShielDEnvironment?，與市場上的其他系統相比，可減少多達30％至50％的干燥空氣消耗。

多種光學選項

MPI光學器件可以選擇單筒顯微鏡MPI SuperZoom?SZ10，高達12倍光學變焦的MegaZoom?MZ12或超過42毫米工作距離的EeyZoom?EZ10 ——其具有人體工程學20倍目鏡的10倍光學變焦系統，90mm工作距離和低至2um以下的光學分辨率。

獨特的升途徑

MPI旗下全系列探針臺系統均具有模塊化設計創造了獨特的升途徑。所有TS200-SE探測附件，例如熱卡盤，顯微鏡和定位器，都可以升或重新配置，以適應涵蓋工具壽命的各種應用需求，從而使擁有成本降低。

具有ShielDEnvironment?的MPI TS200-SE探針系統可提供大的EMI屏蔽，并允許進行低噪聲的器件在片測量，從而可廣泛用于各種應用，例如器件表征和建模，RF /微波，晶片可靠性，失效分析， 設計驗證和大功率。