HDI工藝紹介及可靠性測試中的HDI板耐電流測試
1、測試原理：
根據(jù)HDI測試板在通上一定的直流電流，根據(jù)焦耳定律
焦耳定律：Q=I2*R*T
Q是熱量
I是電流
R是電阻
T是時(shí)間
PCB板升溫和熱量Q是正比例關(guān)系，PCB板溫度將上升到預(yù)設(shè)溫度，并保持一定的時(shí)間，PCB沒有暴板、開路則判定測試OK

2、測試電阻值
通過電流源給PCB板添加一個(gè)電流I，并通過電流源的遠(yuǎn)程電壓取樣(Remote Voltage Sensing)端子采集測試端點(diǎn)的電壓值，根據(jù)歐姆定律R=V/I，可以換算出PCB的實(shí)時(shí)電阻值。

3、理論電阻值
  銅的溫度系數(shù)是0.426%
      定義式TCR=dR/(R.dT)

實(shí)際應(yīng)用時(shí)，通常采用平均電阻溫度系數(shù)，定義式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）
紫銅的電阻溫度系數(shù)為0.426%=1/234.5℃。
我們在測試是抓取的第一個(gè)溫度值對應(yīng)的電阻值為基準(zhǔn)數(shù)據(jù)，溫度每上次1℃，理論電阻值增加0.426%
4、測試溫度
對測試DUT在上電流升溫時(shí)即采集三個(gè)溫度值，從室溫開始同時(shí)記錄三點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度180度時(shí)，取其MAX溫度點(diǎn)作為參考溫度點(diǎn)進(jìn)行溫度和電流的負(fù)反饋控制。

5、自動恒溫系統(tǒng)
當(dāng)PCB溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度如180度時(shí)，取其MAX溫度點(diǎn)作為參考溫度值進(jìn)行溫度和電流的負(fù)反饋控制，使PCB處于恒溫狀態(tài)直至測試結(jié)束。

注釋：
如果要在90秒以內(nèi)達(dá)預(yù)設(shè)溫度（如180度），則需要加大一定的電流值產(chǎn)生足夠的熱量，但由于不同的PCB板物理特性不一致，快速大電流升溫有可能造成PCB板暴板、開路等現(xiàn)象，所以這樣是相矛盾之處。
所以不同的板子既要達(dá)到快速升溫又要能夠不NG，設(shè)定的MAX測試電流需要用戶方多次試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)確定，軟件上我們將采用按照時(shí)間對MAX測試電流進(jìn)行分段上升的處理辦法。